DSIO Interface Modul benotzt fir direkt Verbindung Testen mat Chip-Niveau Schnëttplazen Featured Image

DSIO Interface Modul fir direkt Verbindung Testen mat Chip-Niveau Schnëttplazen benotzt

Erweidert Audio Analyser Input / Output Signal Hafen

Den digitale seriellen DSIO Modul ass e Modul fir direkt Verbindungstestung mat Chip-Niveau Interfaces, sou wéi I²S Testen.Zousätzlech ënnerstëtzt den DSIO Modul TDM oder Multiple Data Lane Konfiguratiounen, déi bis zu 8 Audiodatenbunnen lafen.

Den DSIO Modul ass en optionalen Accessoire vum Audioanalysator, dee benotzt gëtt fir den Testinterface an d'Funktioune vum Audioanalysator auszebauen.

Schéckt E-Mail un eis

Main Leeschtung

Produit Tags

Leeschtung Parameteren

Leeschtung
Pulsatiounsperiod Volt	1,8 V, 2,5 V, 3,3 V
Frequenz	22 kHz bis 49,152 MHz
Edge Modus	Single Kanal erop;duebel Kanal erof
Wuert Längt	8 bis 32 Bits
Donnéeën Längt	8 bis 24 Bits
Sampling Taux	22 kHz ~ 192 kHz
IMD	SMPTE, MOD, DFD
Signal Typ	Sinuswelle, Dual-Frequenz Sinuswelle, Out-of-Phase Sinuswelle, Frequenzsweepsignal, Geräischersignal, WAVE Datei
Signal Frequenzbereich	1Hz-23,9kHz
TDM Linn	4
Multi-Channel Configuratioun	Single Data Line: 1, 2, 4, 6, 8, 16 sechs Kanal Spezifikatioune sinn fakultativMultiple Data Lines: 1, 2, 4, 6, 8 fënnef Kanal Spezifikatioune sinn fakultativ