ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ Ta-C ಲೇಪನ

1.ಹಾರ್ಡ್ ಡಿಸ್ಕ್ ಡ್ರೈವ್‌ಗಳು (ಎಚ್‌ಡಿಡಿಗಳು): ನೂಲುವ ಡಿಸ್ಕ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಸಂಪರ್ಕದಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಉಡುಗೆ ಮತ್ತು ಸವೆತದಿಂದ ಎಚ್‌ಡಿಡಿಗಳಲ್ಲಿ ಓದುವ/ಬರೆಯುವ ಹೆಡ್‌ಗಳನ್ನು ರಕ್ಷಿಸಲು ta-C ಕೋಟಿಂಗ್‌ಗಳನ್ನು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಇದು HDD ಗಳ ಜೀವಿತಾವಧಿಯನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಡೇಟಾ ನಷ್ಟವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

2.ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಮೆಕಾನಿಕಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ಸ್ (MEMS): ಟ-ಸಿ ಲೇಪನಗಳನ್ನು MEMS ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಅವುಗಳ ಕಡಿಮೆ ಘರ್ಷಣೆ ಗುಣಾಂಕ ಮತ್ತು ಉಡುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ಬಳಸಿಕೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ.ಇದು ಸುಗಮ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವೇಗವರ್ಧಕಗಳು, ಗೈರೊಸ್ಕೋಪ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಒತ್ತಡ ಸಂವೇದಕಗಳಂತಹ MEMS ಘಟಕಗಳ ಜೀವನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.
3.ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸಾಧನಗಳು: ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಂತಹ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಅವುಗಳ ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ta-C ಕೋಟಿಂಗ್‌ಗಳನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಇದು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳ ಒಟ್ಟಾರೆ ಉಷ್ಣ ನಿರ್ವಹಣೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ, ಅಧಿಕ ಬಿಸಿಯಾಗುವುದನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.
4.ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳು: ಘರ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ಉಡುಗೆಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು, ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ta-C ಲೇಪನಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
5. ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಲೇಪನಗಳು: ಟ-ಸಿ ಲೇಪನಗಳನ್ನು ವಿವಿಧ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳ ಮೇಲೆ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಪದರಗಳಾಗಿ ಬಳಸಿಕೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅವುಗಳನ್ನು ತುಕ್ಕು, ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಮತ್ತು ಕಠಿಣ ಪರಿಸರ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಿಂದ ರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ.ಇದು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳ ಬಾಳಿಕೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.
6.ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಮ್ಯಾಗ್ನೆಟಿಕ್ ಇಂಟರ್‌ಫರೆನ್ಸ್ (EMI) ಶೀಲ್ಡಿಂಗ್: ta-C ಲೇಪನಗಳು EMI ಶೀಲ್ಡ್‌ಗಳಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತವೆ, ಅನಗತ್ಯವಾದ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಅಲೆಗಳನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪದಿಂದ ರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ.
7.ಆಂಟಿ-ರಿಫ್ಲೆಕ್ಟಿವ್ ಕೋಟಿಂಗ್‌ಗಳು: ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಘಟಕಗಳಲ್ಲಿ ವಿರೋಧಿ ಪ್ರತಿಫಲಿತ ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ರಚಿಸಲು, ಬೆಳಕಿನ ಪ್ರತಿಫಲನವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ta-C ಲೇಪನಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
8.ಥಿನ್-ಫಿಲ್ಮ್ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಗಳು: ಟಾ-ಸಿ ಲೇಪನಗಳು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಗಳಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತವೆ, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಕಲ್ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.