Μονάδα διασύνδεσης DSIO που χρησιμοποιείται για δοκιμή απευθείας σύνδεσης με διεπαφές σε επίπεδο τσιπ Προτεινόμενη εικόνα

DSIO Interface Module που χρησιμοποιείται για δοκιμές απευθείας σύνδεσης με διεπαφές σε επίπεδο chip

Επεκτείνετε τη θύρα σήματος εισόδου/εξόδου του αναλυτή ήχου

Η ψηφιακή σειριακή μονάδα DSIO είναι μια μονάδα που χρησιμοποιείται για δοκιμές απευθείας σύνδεσης με διεπαφές σε επίπεδο chip, όπως δοκιμή I²S.Επιπλέον, η μονάδα DSIO υποστηρίζει διαμορφώσεις TDM ή πολλαπλών λωρίδων δεδομένων, εκτελώντας έως και 8 λωρίδες δεδομένων ήχου.

Η μονάδα DSIO είναι ένα προαιρετικό εξάρτημα του αναλυτή ήχου, το οποίο χρησιμοποιείται για την επέκταση της δοκιμαστικής διεπαφής και των λειτουργιών του αναλυτή ήχου.

Στείλτε μας email

Κύρια Απόδοση

Ετικέτες προϊόντων

παραμέτρους απόδοσης

Εκτέλεση
Παλμική τάση	1,8V, 2,5V, 3,3V
Συχνότητα	22 kHz έως 49,152 MHz
Λειτουργία άκρης	Μονό κανάλι επάνω?διπλό κανάλι κάτω
Μήκος λέξης	8 έως 32 bit
Μήκος δεδομένων	8 έως 24 bit
Ρυθμός δειγματοληψίας	22 kHz ~ 192 kHz
IMD	SMPTE, MOD, DFD
τύπος σήματος	ημιτονοειδές κύμα, ημιτονοειδές κύμα διπλής συχνότητας, ημιτονοειδές κύμα εκτός φάσης, σήμα σάρωσης συχνότητας, σήμα θορύβου, αρχείο WAVE
Εύρος συχνοτήτων σήματος	1Hz–23,9kHz
Γραμμή TDM	4
πολυκαναλική διαμόρφωση	Ενιαία γραμμή δεδομένων: 1, 2, 4, 6, 8, 16 Οι προδιαγραφές έξι καναλιών είναι προαιρετικές Πολλαπλές γραμμές δεδομένων: 1, 2, 4, 6, 8 οι προδιαγραφές πέντε καναλιών είναι προαιρετικές