DSIO-Schnittstellenmodul für direkte Verbindungstests mit Schnittstellen auf Chipebene

Erweitern Sie den Eingangs-/Ausgangssignalanschluss des Audioanalysators

Das digitale serielle DSIO-Modul ist ein Modul, das für direkte Verbindungstests mit Schnittstellen auf Chipebene, wie z. B. I²S-Tests, verwendet wird.Darüber hinaus unterstützt das DSIO-Modul TDM oder Konfigurationen mit mehreren Datenspuren und betreibt bis zu 8 Audiodatenspuren.

Das DSIO-Modul ist ein optionales Zubehör des Audioanalysators, das zur Erweiterung der Testschnittstelle und der Funktionen des Audioanalysators dient.

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Hauptleistung

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Leistungsparameter

Leistung
Impulsspannung	1,8 V, 2,5 V, 3,3 V
Frequenz	22 kHz bis 49,152 MHz
Kantenmodus	Einzelkanal aufwärts;Dual-Channel nach unten
Wortlänge	8 bis 32 Bit
Datenlänge	8 bis 24 Bit
Abtastrate	22kHz ~192kHz
IMD	SMPTE, MOD, DFD
Signaltyp	Sinuswelle, Zweifrequenz-Sinuswelle, phasenverschobene Sinuswelle, Frequenz-Sweep-Signal, Rauschsignal, WAVE-Datei
Signalfrequenzbereich	1 Hz–23,9 kHz
TDM-Linie	4
Mehrkanalkonfiguration	Einzelne Datenleitung: 1, 2, 4, 6, 8, 16 Sechs-Kanal-Spezifikationen sind optional. Mehrere Datenleitungen: 1, 2, 4, 6, 8 Fünf-Kanal-Spezifikationen sind optional