በኤሌክትሮኒክስ መሳሪያዎች ውስጥ ታ-ሲ ሽፋን

1.Hard Disk Drives (HDDs)፡- ta-C ሽፋን በብዛት ጥቅም ላይ የሚውለው በኤችዲዲ ውስጥ የሚነበቡ/የሚጽፉ ጭንቅላትን ከተሽከረከረው ዲስክ ጋር ደጋግሞ በመገናኘት ከሚፈጠረው መጎሳቆል ለመከላከል ነው።ይህ የኤችዲዲዎችን ዕድሜ ያራዝመዋል እና የውሂብ መጥፋትን ይቀንሳል።

2.Microelectromechanical Systems (MEMS): ta-C ሽፋኖች በዝቅተኛ የግጭት ቅንጅት እና የመልበስ መከላከያ ምክንያት በ MEMS መሳሪያዎች ውስጥ ተቀጥረዋል.ይህ ለስላሳ ስራን ያረጋግጣል እና እንደ የፍጥነት መለኪያ, ጋይሮስኮፕ እና የግፊት ዳሳሾች ያሉ የ MEMS ክፍሎችን ህይወት ያራዝመዋል.
3.Semiconductor Devices: ta-C ሽፋኖች የሙቀት ማባከን አቅማቸውን ለማሳደግ እንደ ትራንዚስተሮች እና የተቀናጁ ወረዳዎች ባሉ ሴሚኮንዳክተር መሳሪያዎች ላይ ይተገበራሉ።ይህ የኤሌክትሮኒካዊ አካላት አጠቃላይ የሙቀት አያያዝን ያሻሽላል ፣ ከመጠን በላይ ሙቀትን ይከላከላል እና የተረጋጋ አሠራርን ያረጋግጣል።
4.Electronic Connectors: ta-C ሽፋኖች በኤሌክትሮኒካዊ ማገናኛዎች ላይ ግጭትን እና ማልበስን ለመቀነስ, የግንኙነት መቋቋምን ለመቀነስ እና አስተማማኝ የኤሌክትሪክ ግንኙነቶችን ለማረጋገጥ ያገለግላሉ.
5.Protective Coatings: ta-C ሽፋኖች ከዝገት, ኦክሳይድ እና አስከፊ የአካባቢ ሁኔታዎች ለመከላከል በተለያዩ የኤሌክትሮኒክስ ክፍሎች ላይ እንደ መከላከያ ንብርብሮች ይሠራሉ.ይህ የኤሌክትሮኒክስ መሳሪያዎችን ዘላቂነት እና አስተማማኝነት ይጨምራል.
6.ኤሌክትሮማግኔቲክ ጣልቃገብነት (EMI) መከላከያ፡- ta-C ሽፋኖች እንደ EMI ጋሻ ሆነው ያገለግላሉ፣ የማይፈለጉ ኤሌክትሮማግኔቲክ ሞገዶችን በመዝጋት እና ሚስጥራዊነት ያላቸውን የኤሌክትሮኒክስ አካላትን ከመጠላለፍ ይጠብቃሉ።
7.Anti-Reflective Coatings: ta-C ሽፋኖች በጨረር አካላት ውስጥ ፀረ-ነጸብራቅ ገጽታዎችን ለመፍጠር, የብርሃን ነጸብራቅን በመቀነስ እና የጨረር አፈፃፀምን ለማሻሻል ጥቅም ላይ ይውላሉ.
8.Thin-Film Electrodes: ta-C ሽፋን ከፍተኛ የኤሌክትሪክ conductivity እና ኤሌክትሮ ኬሚካላዊ መረጋጋት በመስጠት, በኤሌክትሮኒክ መሣሪያዎች ውስጥ ቀጭን-ፊልም electrodes ሆነው ያገለግላሉ.